英特尔 14nm 3D工艺：2倍的性能，功耗降低70%

英特尔最初是打算在Q2季度推出Broadwell处理器，这将是Haswell架构升级之后的工艺改进版，首次使用14nm以及第二代3D晶体管工艺，但是种种缘由下英特尔已经推迟了14nm工艺的量产时间。不过这似乎并没有影响英特尔与代工伙伴Altera的关系，后者依然会用英特尔的14nm 3D工艺代工自家的FPGA电路。日前Altera宣布已在英特尔 14nm工艺上成功验证其FPGA电路，性能是目前高端FPGA电路的2倍，而功耗降少了70%。

根据之前双方的协议，英特尔将使用14nm 3D晶体管工艺为Altera代工Stratix 10 FPGA芯片。在新工艺的帮助下，Stratix 10将首次达到1GHz频率，性能将是目前高端FPGA芯片的2倍，功耗则可以降低70%。此外，Stratix 10还是目前单芯片电路中密度最高的，拥有超过400万个逻辑元件（logic elements），单精度性能达到了10TFLOPS。相比前代FPGA电路，Stratix 10的串行收发带宽高出4倍。

从Stratix 10的表现中我们可以一窥英特尔 14nm工艺的优势，2倍的性能当然不能全是英特尔工艺的功劳，不过新工艺显然可以大幅提升芯片的频率，而高达70%的功耗降低则主要是新工艺的功耗，我们目前只能猜测Broadwell处理器的功耗会更低，理论上频率会更高，但最终是否提高到4GHz以上还得看英特尔的权衡，而更高的晶圆密度则有利于提升CPU/GPU核心规模，增大L3缓存或者集成更多的eDRAM缓存，要么就是增加GPU核心单元。

只不过Broadwell的进度已经被推迟，英特尔目前正在生产Broadwell处理器，预计今年底发布，桌面版Broadwell可能要等到明年Q1季度了。