■天域半导体研究人员在做实验
放弃看似有前景的地产、纸业等传统产业，一头扎进碳化硅（SiC）材料这一高科技领域，连续砸进1.8亿元还未见太多成效，对于3年前的这一举动，东莞市天域半导体科技有限公司（以下简称“天域半导体”）董事长欧阳忠丝毫都不后悔。
天域半导体位于松山湖高新区北部工业园区内，与东莞的多数生产型企业不同，它厂房不冒烟、耗能少、工人也少。这家成立于2009年的民营企业，由民企投入资金，并与中科院半导体研究所联合，研发和生产“第三代半导体碳化硅外延晶片”。虽然还没有太多产出，但该公司已是我国首家、全球第五家专业从事第三代半导体碳化硅（SiC）外延片生产、研发和销售的高科技企业。
果断转型 投身新材料
始于2008年的全球经济危机，给欧阳忠和他的伙伴在房地产、纸业等领域的投资也带来了困难。2009年1月成立公司、从事第三代半导体材料碳化硅外延晶片的研发及生产之前，欧阳忠对碳化硅这种材料连基本概念都没有。
“刚开始通过朋友介绍，说这个领域市场前景广阔，后来找到中科院半导体研究所，加上zf扶持和帮助，我们从门外汉进入了这个领域。”欧阳忠说，由于当时传统产业做起来很吃力，自己希望做高科技给企业未来一个出路。
一开始就是三年的持续投入，而回报遥遥无期，欧阳忠有没有过担心？“做高科技需要有耐心，急躁做不成高科技。”欧阳忠说，他对公司科研团队的研发实力和技术产品潜力很有信心。东莞的许多传统企业转型，都有过许多阵痛甚至失败，但在天域半导体上是幸运的，资金和技术，都能得到很好解决。他说，目前天域半导体的投资多数还是来自此前传统产业的盈利，因此传统产业暂时仍将保留，但未来公司会将重心向碳化硅这方面转移。
3年投1.8亿 狠砸科研费
2009年起三年内，天域半导体共投入1.8亿元。当欧阳忠的资金，与中科院半导体研究所在碳化硅材料方面的技术相结合，天域半导体很快开始了运转并即将产生巨大能量。
欧阳忠介绍说，2011年，天域半导体以中科院院士王占国为带头人、孙国胜研究员为骨干的科研团队顺利通过评审，成为广东省引进的第二批创新科研团队，获得省财政3000万元立项资助以及市zf1500万元的配套资助。这个团队共有七名成员，一名院士，三名研究员，一名副研究员和两名助理研究员，均为博士研究生。经过团队的研发，目前公司已实现年产超2万片3英寸、4英寸碳化硅外延晶片的产业化能力。
“在军用和商业领域的应用都非常广泛，拥有优良的耐高温高压能力。”天域半导体项目经理、知识产权办公室主任萧黎鑫告诉记者，碳化硅外延晶片是一种新兴材料，可以用于高功率电子器件的生产，不仅在功能上可以替代原有的硅外延晶片，而且具有体积小、耗能低、性能稳定等优势，在电源领域被誉为“提高电源电路效率的杀手锏”。产品广泛用于电动汽车、太阳能电池、智能电网、UPS电源、变频空调等领域，可实现节能30%。
剑指全国最好碳化硅企业
“对技术我们是很有信心的，松山湖的华为公司和深圳的中兴通讯，都希望我们给其提供产品。”对于销路，欧阳忠说，前三年都是打基础阶段，重点是把技术关把好。
在过去3年，天域半导体引进了广东省创新团队第三代半导体碳化硅材料和器件研发及产业化创新科研团队，还从美国、德国、匈牙利等国家引进了一批顶尖的生产设备，并培养了一大批技术人才，可以实现每年2万-3万片的产能。
专家介绍说，当前碳化硅最成熟的技术在美国，而国内研发的多数为2英寸或者3英寸的碳化硅片。要研发生产4英寸或者6英寸以上的硅片，全世界比较罕见，但全球对这一产品的市场需求预计将在2015年后爆发。天域半导体研发生产的3英寸、4英寸碳化硅片，在技术和市场需求上都有优势。“这个产品都是进口的，国内2009年只有我们一家，现在有几家开始研发生产。”萧黎鑫说，公司今年的工作重点是开拓市场和实现批量化生产，目标是做国内做好、全球前五的碳化硅企业。
